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第一百七十五章 SOC芯片危機(1 / 1)

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隨著時間的推移,智雲科技方麵敏銳的發現,諸多同行們正在逐步的朝著自己靠近!

10年下半年,各手機廠商集體朝著三千到四千價位發起衝擊,就是一個非常典型甚至危險的信號。

尤其是這些廠商們使用的手機,屏幕,內存,閃存等零配件都和智雲科技的也沒有太大本質區彆,他們正在嘗試利用硬件上的性價比優勢,來抵消智雲科技的高端品牌優勢以及係統優勢。

儘管他們目前的嘗試並不成功,充其量也就冒出來了一個四星的蓋樂世係列而已。

但是這依舊值得警惕!

此外國內的部分手機廠商為了爭奪市場,嘗試用部分高端零配件打差異化競爭,然後把價格拉到很低的水平。

其中典型的就是聯翔的新款旗艦……這玩意同樣采用高通8x50係列芯片,但是隻賣兩千八……看到這價格就讓智雲科技方麵都很無語。

因為使用同樣芯片的9係列手機,目前依舊在四千元以上的高位……這就讓很多人開始批判智雲科技搞低配高價。

因為其他手機廠商帶動的一些宣傳攻勢裡,可不會管你9手機用了多好的屏幕,獨特的鋁合金機身,獨特的係統優勢等等。

你就死抓著使用同樣手機這一點進行強行碰瓷。

然後很多普通消費者就會被這種輿論所引導,最後認為9手機低配高價,性價比極低等等。

儘管目前並沒有產生太大的實際性影響,但是以後呢?

這邊上還有一個玩性價比更極致的大米呢……

大米今年已經正式成立了,雖然人們對這個手機廠商目前一無所知,他們也還沒有發布手機。

但是徐申學卻是很清楚,這個大米手機可是玩極致性價比那一套的,到時候他們敢用最頂級的旗艦芯片,然後把手機價格拉低到1999元……哪怕是其他零配件都是普通貨色,甚至是二三流貨色,但是人家有頂級芯片啊。

等到那個時候,就會很惡心人了!

使用同樣的旗艦芯片,你的智雲係列賣五六千,人家大米賣兩千……這都不是什麼競爭不競爭的問題了,而是會嚴重拉低智雲係列的品牌形象。

大概就是後世大米發布了其汽車後,然後保時捷的某款車型莫名其妙躺槍,銷量大跌……為什麼,因為潛在的消費者覺得買這款保時捷會被認為是大米的某款車型!

高端車那麼多,犯不著買一輛會被當成山寨車的豪車不是!

如果智雲科技的手機,其核心零配件芯片繼續采用高通的芯片,那麼也可能會遭遇這種尷尬。

但是……你也不能指責人家大米把搭配頂配芯片的手機才賣到兩千塊啊……人家玩的就是這套路,屬於自身的獨特經營策略,你還能有意見不成?

有什麼解決這一問題?

兩個辦法,收購高通,壟斷他們的旗艦芯片!

甩開高通,用自研芯片!

收購高通是不可能的,彆說收購了,就算是想要獨占壟斷他們的旗艦芯片也是不太可能的。

所以徐申學選擇了第二條路,甩開高通,用自研芯片。

當然,在這之前,智雲科技必須向高通施加自己的壓力,迫使他們暫緩向其他手機廠商供應高端旗艦芯片。

尤其是預定為明年11手機采用的8x60係列芯片!

但是很可惜,高通方麵表示……雖然你是大客戶,也是這款芯片的預定啟動客戶,但是你們也不能霸道到不準我們把這款芯片賣給彆人吧!

你們自己采購都知道采用二八原則……我們高通也知道不能依賴一個大客戶啊!

沒錯,最近高通都在積極的尋找第二家手機廠商進行扶持。

儘管智雲科技非常好,占據了他們的新款芯片的大部分銷量,但是越是這樣他們就越著急。

因為這等於是把自家手機芯片業務都綁定在智雲科技身上,而這對一家企業的經營可是巨大的風險。

尤其是目前智雲科技那邊正在搞自研芯片……儘管智雲科技對此並沒有進行什麼大規模的宣傳,搞出來的100芯片的消息,甚至都還沒有公開。

但是世界上可沒有密不透風的牆,智雲100芯片尋找台積電進行代工的消息,在業內裡可不是什麼秘密。

高通方麵也察覺到了智雲科技自研芯片的野心!

此外智雲科技還一直在搞通訊基帶。

這兩方麵加起來,讓高通方麵感受到了巨大的危機……不是說競爭危機,而是丟失大客戶後手機芯片業務瞬間血崩的危機。

因此他們也正在積極的尋找、扶持其他手機廠商。

十一月份,智雲科技和高通方麵進行了一次高級彆的戰略會談,以商談高通下一代旗艦芯片8260/8660的采購事宜。

會談上智雲科技方麵提出要求高通要給智雲科技方麵,下一代旗艦芯片8260/8660為期半年的獨占權,一年的優先供應權。

並且要求高通方麵在半年獨占期後,至少一年內不得搞低價傾銷,尤其是不準賣給那些主打性價比的品牌機型。

最近幾個月市麵上出現了一大堆采用8250/8650芯片的低價手機,這嚴重影響了9手機的銷量。

此外很多手機廠商也在搞8255/8650芯片的手機,預計年底以及明年春就會陸續上市發布,這同樣衝擊了10係列的品牌價值。

這種事智雲科技方麵表示無法容忍,要求高通方麵暫緩這些旗艦芯片的出貨量,並要控製價格。

總之智雲科技不希望看見市麵上有其他手機采用同款旗艦芯片,價格賣的還特彆便宜。

對此,高通方麵自然是拒絕了……我賣自家芯片,還能你管?彆人都說我高通收稅太黑,但是我這高通稅的黑和你智雲的霸道比起來,那都是小巫見大巫!

早就聽人說你智雲在供應鏈上特彆強勢,這次算是見識了……

同時高通現有的芯片業務本來就過於依賴智雲科技了,如果還給智雲獨占權以及優先權,那麼高通的手機芯片業務豈不是要成為智雲科技的下屬公司業務?

這是不可能的事情。

人家高通為了避免智雲依賴症,最近一年都在儘力開發新市場,扶持其他手機廠商呢。

你一句話就要否決高通的運營戰略,這是不可能的。

當然,你讓高通直接丟掉智雲的訂單那也是無法接受的……不管如何,智雲依舊是高通的超級大客戶。

為此高通方麵也提出來了另外一個合作方案,那就是旗艦新品的優先權可以答應,但是要求交叉持股……而且持股比例不得低於百分之五,要求獲得董事會席位,同時智雲科技方麵要承諾在旗艦機上持續使用高通的旗艦芯片,不得采用德州儀器或自研芯片。

總之,高通的想法是,你要優先供應權也可以,甚至短期獨占權都可以談,但是為了避免以後智雲科技翅膀長硬了單飛,雙方要一定深度綁定。

你智雲科技要是答應了,那麼我高通也不是不講道理,旗艦芯片可以給你們的智雲手機一定期限的優先供應權,甚至短期內的獨占權都可以。

當然隻能是前麵幾個月,多就不可能了,手機廠商那麼多,高通總可能放棄其他手機廠商的市場,隻顧著你們智雲手機一家,眼睜睜看著市場都被德州儀器和四星的芯片搶走啊!

對此智雲科技方麵自然也是拒絕了,彆說不能用自研芯片,就算是德州儀器智雲科技方麵暫時也不會放棄。

雙方的這一次關於新旗艦芯片的采購談判算是無疾而終!

但是這一次談判也是充分證明了雙方問題所在……雙方在芯片領域綁定的太深,但是雙方又不想綁定的太深……這其實是非常矛盾的。

談判失敗的消息傳回智雲科技後,徐申學並沒有第一時間做出什麼太大的應對,而是又前往智雲半導體視察。

智雲手機作為手機廠商,想要獨占高端芯片,但是人家芯片廠商為了自身的業務安全以及市場,又想要儘可能的和更多的手機廠商合作,這是無法調和的矛盾。

這甚至都和什麼卡脖子,封鎖製裁之類的沒關係,純粹是商業策略問題。

要想徹底解決這個問題,就要有自己的底氣。

什麼底氣?

自研芯片!

沒有自研芯片,和芯片廠商說話腰杆都挺不直!

————

到了智雲半導體後,徐申學直接找到了付正陽詢問起來相關的情況。

“我們的100係列芯片做的怎麼樣了?101和102係列明年能用嘛?”

“還有,我們的200係列雙核芯片做的怎麼樣了?”

付正陽作為智雲半導體的總經理,也是智雲集團副總裁,正兒八經的公司高管之一,自然是清楚最近公司和高通方麵的溝通並不融洽。

隻聽他道“100係列的研發還算順利,這款單核心芯片我們去年就開始搞了,今年上半年完成了構架並流片成功後,100係列已經算是穩定了下來,我們在這個基礎上主要是進一步擴展,做主頻1ghz的101,這款芯片也預計在十二月份流片。”

“在100芯片上,我們沒有集成通訊基帶,但是我們的通訊基帶項目在最近一段時間進展比較順利,三個網絡的單掛基帶都已經做出來了,已經做出來了升級版的td基帶,da以及da2000的外掛基帶改進設計版本也已經順利流片,測試效果尚可,雖然對比高通那邊的基帶還是有一些性能上的差異,但是滿足自用問題不大,同時也開始對外供貨,已經有一些手機廠商向我們訂購了單掛通訊基帶。”

“所以我們在101的設計上,直接采用了集成通訊基帶方案,十二月份流片如果順利的話,一月份就能小規模試生產用於測試研發,三月份開始大規模供貨,但是也存在不確定性,畢竟流片能否成功很難說!”

“畢竟這是我們第一次往芯片上集成通訊基帶,技術難度還是不小的!”

“威酷電子那邊的t20手機已經擬定采用100芯片搭配我們的自研外掛基帶,預計在冬季發布會上正式發布上市!”

“101芯片,威酷電子那邊也在考慮使用,不過主要還要看十二月份的流片順不順利,如果順利的話,威酷電子方麵表示將會後續機型上采用該芯片!”

“同時正在研發的102芯片進展也算順利,這款主頻會達到14ghz,同樣是集成基帶版本,具體情況的話,還要看101芯片的流片情況,尤其是集成通訊基帶這一塊會不會出現問題,如果集成基帶這一塊沒什麼問題的話,那麼102芯片的進度就會比較順利。”

付正陽說的時候,還是帶了一些信心“100的單核智芯10構架,是我們的自研構架,隻要核心做出來,那麼後續的改進刪減都會比較簡單了,因此100係列芯片的問題不大,現在的主要問題還是在集成通訊基帶這一塊,存在比較大的不確定性。”

“不過就算是通訊基帶集成不順利,必要情況下我們也可以迅速提供不集成通訊基帶的單芯片版本,然後再外掛我們的自研通訊基帶,就和現在的我們的眾多移動版的技術方案一樣。”

智雲科技也好,威酷電子也罷,基於供應鏈二八原則,一直都是在移動版上采用德州儀器的芯片加外掛通訊基帶的方案……對這一技術經驗還是非常豐富的。

徐申學道“看來這個100係列的情況比較樂觀,那麼200係列呢?”

“而雙核芯片版本,我們暫時還沒有完成智芯20核心構架的設計,預計還需要大概兩個月左右的時間,完成核心構架設計後,我們才能著手新芯片的設計,按照目前的技術進度,12ghz版本的第一次流片估計明年四月份以後,但是是否成功還是個未知數。”

“15ghz版本的流片還要更晚一些,如果12ghz版本流片成功的話,那麼經過一個月的調整後,大概在五月份我們就能進行流片。”

“如果12ghz的流片不成功,那麼後續的15ghz版本也要進行重新設計。”

徐申學聽罷後,稍微皺眉,按照這個時間進度表,哪怕一切都非常順利,大概率也趕不上明年11的發布上市了。

不過他還是問道“這款200性能的預估性能怎麼樣?能對比高通那邊的8x60以及德州儀器的ap44係列嗎?”

付正陽道“我們這款芯片的設計目標,就是為了給智雲手機提供自研雙核芯片,為了滿足旗艦機以及係列的需求,我們的雙核芯片在性能上,是奔著當前一流水平去的,隻是我們的團隊經驗上還是有些不足,尤其是雙核芯片設計上我們之前並沒有相關經驗,一切都要靠摸索。”

“因此具體性能表現如何,還是要等做出來後再判定。”

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