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第四十五章 智雲C1樣機(1 / 1)

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到了實驗室門口前的時候,徐申學整個人的氣質乃至形象,已經從之前的商場精英,億萬富豪的模樣,切換到了一個比較隨和,臉上帶著親切笑容的隨和老板形象。

剛進入實驗室門口後,徐申學就和裡頭的眾人打起了招呼:“大家都在呢,看來都和我一樣很關心這樣機嘛。”

“來來,給我看看,看看我們家花費了幾個月功夫弄出來的小寶貝到底是什麼樣的!”

徐申學說著的時候,還帶著笑容,其他人一聽徐申學的話,不少人當場就嗬嗬笑了起來。

宋昌海也是一臉笑容道:“徐總,你可得仔細看了,這一次我們可是搞出來了不得的好寶貝!”

“你瞧這機身,多漂亮啊!”

說著,宋昌海指向了前方鋼化玻璃桌麵的一個托盤的一台手機:“這就是我們做出來的新手機,產品編號C1,剛剛完成組裝不到半個小時,剛才我們進行了開機以及簡單的操作測試,一切表現如期!”

謝建勇這個時候上前把手機拿起來遞給徐申學:“徐總您仔細看看!”

徐申學接過手機仔細看了起來。

於此同時,一旁的謝建勇也給徐申學進行了解說:“目前配色上,我們主要做了四種,現在徐總您手上拿著的是銀灰色的,機身後蓋上我們采用的是特殊工藝塑料,經過了多種工序後做到了高拋光處理,在質感上儘量和金屬、玻璃這些硬質材料上靠攏。”

徐申學一邊聽,一邊用手感受了一番手感,還湊合吧……反正和徐申學後世用習慣的金屬、玻璃機身的手機比起來,手感差了不止一個檔次。

隨口問了句:“金屬機身還沒搞定?”

謝建勇此時麵露苦笑:“金屬機身的加工工藝問題還比較大,不是說做不出來,而是需要的工藝太高,導致成本也比較高,目前我們正在積極聯係各潛在供應商解決這一問題,順利的話,預計在今秋的旗艦機型上是可能用上的!”

“此外我們也嘗試過玻璃後蓋板,但是難度也不小,而且很容易摔碎,我們用模型進行了跌落測試,用玻璃蓋板的模型,玻璃蓋板碎裂的比例達到了非玻璃後蓋板的兩倍多,這用的還是市麵上最好的玻璃蓋板了,強行用玻璃蓋板的話,恐怕後續故障返修率會非常高。”

徐申學平日也關注著智能機的各子係統的研發進度,也知道這些問題,不管是金屬後蓋還是玻璃後蓋,其實現在都能搞……但是金屬後蓋工藝不好解決,所以成本會非常高,然後一個信號問題暫時也不太好解決,同時想要增加配色也非常困難。

玻璃蓋板則是會導致故障率迅速上漲好幾倍……

這兩種後蓋板材料方案,好是好,但是現在技術限製下暫時還用不了……

沒辦法,這第一款智雲手機也隻能用塑料機身了。

謝建勇繼續道:“機身的正麵,我們配了一塊3.5英寸的超大尺寸高清電容屏,480×800像素,支持多點觸控,從硬件來說我們已經支持多點觸控,但是如今我用的安卓係統本身就不支持多點觸控,所以暫時我們隻能用兩點觸控!”

“經過係統交互項目組的優化,使用兩點觸控也能實現大部分操作,日常使用下非特殊情況下感受不出來和多點觸控有什麼太大的區彆。”

“等到後續安卓底層升級,可以推送更新係統後,讓該手機支持多點觸控!”

“機身正麵,我們采用了全麵玻璃覆蓋的設計,玻璃蓋板不僅僅覆蓋了屏幕本身,而且還把下巴部分以及額頭部分都覆蓋了,隻留下了聽筒位置一個小開口。”

“為了采用正麵全玻璃覆蓋,我們在正麵拋棄了實體按鍵方案,使用了電控觸控按鍵方案,一共布置了三個按鍵,分彆是返回鍵,主頁鍵,菜單鍵。”

“機身的右上側麵有開機鍵,插卡槽,左上側是音量鍵。”

“機身尾部位置有充電/數據接口以及一個3.5MM的耳機接口,兩側是聽筒和話筒!”

“機身背麵左上角有豎列攝像頭以及閃光燈模塊,機身正麵上半部的聽筒口上頭,還有個前置攝像頭。”

“背部中間靠上位置印著我們智雲手機的LOO,是一朵白雲,北麵下半部則是有著智雲的拚音‘zhu’以及機型‘&bp;C1’還有微縮製造信息。”

聽著謝建勇的解說,徐申學並沒有著急著開機,而是拿在手中反複看著這手機,體驗手感。

徐申學手裡拿著這個手機,給他的感覺就是這個智雲C1手機整體大小適中,重量也適中,拿在手裡手感還行。

整體外觀其他方麵都挺符合徐申學的要求,就是比較厚,最厚處足足有十二毫米……這個厚度已經處於徐申學的接受極限了……

要是再厚一些,徐申學就要發飆了,幾千萬砸下去,你們就搞個磚頭給我?

不過謝建勇他們也知道徐申學特彆討厭厚的手機,所以設計背部的時候巧妙了利用塑料的可塑性,把手機的背部做的比較圓潤,有一定的曲線,如此從側麵看過去的話,就會產生一種視覺誤差,看起來手機比較輕薄!

想要真正做的更加輕薄,那隻能等機身材料上獲得突破了,要麼是使用鋁合金機身,要麼使用玻璃後蓋板,然後內部設計上也要跟進。

爭取今年秋天發布旗艦機型的時候,要厚度做到十毫米上下,讓人一看就得驚歎的那種。

要不然的話,十二毫米的塑料機身的智能手機,看上去總有一股子廉價感,而這種廉價感不符合徐申學對智雲手機的中高端品牌定位。

看著這手機,然後徐申學又拿出來了口袋裡的水果3進行了簡單的對比,兩者大小尺寸差不多,厚度也近似,甚至重量也差不多。

畢竟兩者用的屏幕尺寸一樣大,也是一樣的塑料外殼,還都用全玻璃蓋板,因此一些主要外觀尺寸上的參數,其實區彆不是很大。

但是看起來區彆還是很大的,比如說水果3下巴有一個圓形的home鍵,而這台智雲C1則是沒有返回鍵,隻有三個電容觸控按鍵。

此外水果3是沒有前置攝像頭的,而智雲C1則是配屬了一個三十萬像素的前置攝像頭,這個前置攝像頭也帶來了正麵外觀上的變化。

背麵也如此,3是沒有閃光燈的,而智雲C1則是配置了閃光燈,以加強昏暗光線條件下的拍照。

而主攝像頭,智雲C1配置了五百萬像素,在當代屬於比較高端的攝像頭了,再往上其實還有八百萬像素的,但是成本要更高一些,沒必要!

而核心的硬件,如芯片上,則是采用了高通的M**7200A,主頻為528Mhz,基帶等其他部分芯片也采用不少高通的芯片,主要是多芯片一攬子打包采購方案,可以有效的降低成本以及專利費用,同時更容易進行手機設計。

運行內存則是采取256MB方案,儲存空間是8B,同時預計推出一個16B的高配版,不支持擴展儲存。

不支持擴展儲存的理由很多,如節省機身空間;取消外置SD卡可以更好的保護照片等**數據;然後還可以有效穩定設備的性能,避免市麵上質量參差不齊的SD卡導致設備的性能降低;方便係統設計,不然用戶把SD卡直接拔了,那麼很多文件,比如APP數據就抓瞎了。

但最重要的是,取消外置SD卡,可以有效的提升硬件利潤……與其讓用戶額外購買SD卡,不如手機廠商直接賣ROM儲存給用戶,這樣還能額外賺多點。

這個時候,徐申學打開了開機鍵,不一會後手機屏幕亮起,黑色屏幕中央出現了一朵白雲旋轉的圖標,又約莫等了一會後,手機成功開啟。

看到手機成功開啟,旁邊的一群人包括謝建勇在內都是稍微鬆了口氣,畢竟他們之前也就進行了簡單的測試而已,開關機都沒試過幾次,誰也不敢保障現在就一定能開機成功。

手機開機成功後,徐申學就開始試用起來。

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