德州儀器作為半導體巨頭，除了手機CPU芯片，還生產了很多其他芯片。
隻是這些芯片的技術含量、單價，比起手機芯片都低得多，設計起來也容易。
威廉姆斯娓娓道來：“董事長，德州儀器的充電芯片，隻支持當下主流的5充電。而我們研發的星逸快充芯片，則支持10瓦快充，足足翻了一倍！”
王逸很是滿意：“很好，等流片成功後，量產，星逸二代就可以搭載自研的電源芯片和快充芯片了！並且領先高通一年，發布快充標準！”
“這完全沒問題！”威廉姆斯胸有成竹。
當下最快的充電效率不過5V1A，也就是五瓦。
星逸快充十瓦的效率，已經領先當下一倍。
王逸記得，前世高通2013年才發布了高通第一代快充標準，正是10W。
而星逸科技完全可以在今年就發布。
彆看隻是一年的時間差，那影響可大了，完全是領先一代。
原本王逸還在擔心下半年的星逸二代，亮點不足。
如今又多了自研快充芯片和電池管理芯片，尤其是快了一倍的快充效率，絕對是王炸。
畢竟PP充電五分鐘，通話兩小時的廣告，就圈了不少粉。
何況星逸二代快了一倍的充電效率！
威廉姆斯帶著王逸來到喬治的部門：
“董事長，智能家居SC芯片、電源管理芯片和快充芯片，都是喬治帶著人做出來的！”
王逸笑著伸出手：“很好，喬治，你立了大功！”
喬治爽朗一笑：“感謝董事長信任，都是我應該做的。目前我們正在研發WIFI芯片和藍牙芯片，這些都是智能家居必備的芯片，我們爭取儘快突破。”
ifi芯片和藍牙芯片，比起手機芯片同樣簡單多了。
可以說，高端手機芯片一年都未必成功，可ifi、藍牙這種簡單芯片，一年能研發好多個。
這幾類芯片，喬治等人在德州儀器都做過，沒技術難度，但那都是德州儀器的專利技術。
因此，喬治他們的研發，就得繞開德州儀器的專利技術，重新尋找新的解決方案，實現更完美的效果。
王逸點點頭：“既然ifi芯片和藍牙芯片都做了，不如把路由器芯片也一並開發了。一旦研發成功，就能夠生產我們自己的路由器！”
路由器也是智能家居的核心設備，因此小米，華為，都在做。王逸也不可能放棄。
最簡單的，用其他品牌的路由器，星逸科技的智能家居產品都得一個個設置，鏈接。
而用星逸科技自己的路由器，完全可以一鍵直連！
哪怕更換了新的星逸路由器，也可以一鍵登錄賬號，控製所有智能家居設備。
“路由器芯片難度不大，完全沒問題。”喬治果斷應道。
王逸卻是微微一笑：“我要的路由器可不是普通路由器，而是雙頻路由器。不僅要支持2.4頻段的ifi，還要支持5頻段的ifi！”
喬治有些不可思議：“5ifi也就是前幾天剛發布的802.11ac協議，剛發布，我們就要直接研發支持5頻段的雙頻ifi嗎？不再觀望觀望？”
王逸擺了擺手：“不能猶豫，直接研發，未來2.4+5G的雙頻ifi會是主流。”
5ifi是今年2月18號剛出的標準。
前世，很多企業反應慢，今年的路由器都不支持5ifi，直到2013年，才會出現一流水支持2.4ifi+5ifi的雙頻路由器。
屆時隻支持2.4ifi的單頻路由器，就徹底過時了！
星逸科技今年研發這種單頻路由器，必定剛上市就要過時，妥妥地作死，王逸可不會犯這樣的錯誤。
當然是直接Allin雙頻路由器！
“好！”喬治點點頭，還是有些疑惑：
“董事長，有個問題。5ifi的抗乾擾能力比2.4ifi更強，網速穩定，支持更高速的傳播。可一旦遇到障礙物，衰減也會比2.4頻段更嚴重，覆蓋範圍更小。”
“可以說，離著近了，5ifi的網速，穩定性都是2.4的好多倍。可一旦離著遠了，障礙物多了，比如大平層，或者彆墅，5Gifi就不如2.4了，甚至5ifi都無法全覆蓋，而2.4還可以，這可如何是好？”
王逸微微一笑：“這問題簡單，咱們可以開發一種功能，叫做Mesh組網。通過網線，將幾台副路由器，和主路由器連接起來，從而實現彆墅、大平層全覆蓋。這一功能，咱們也可以一並推出，加入到智能家居解決方案中。”
今後，星逸科技的智能家居可以用戶自行購買，自行DIY，也可以星逸科技給定製全套的方案，上門施工。
包括家具家電，布線，施工，全屋5ifi全覆蓋……
手機隻是星逸科技的起步，後續全屋智能家居家電，才是目標。
喬治牢牢記下：“那網速我們做到多少M？”
王逸想了想：“當下網速5M、10M、20M為主，還很慢，百兆路由器足夠用了。但路由器也是用幾年的產品，咱們也得考慮幾年後網速大提升。一次性做到千兆有壓力，也太激進，那就做到500M。等後續升級款，再做到千兆。”
“好，我這就落實下去！”
喬治年輕，有衝勁，也是雷厲風行的主，對此，王逸很是滿意。
當然這些芯片都得找台積電代工。
沒辦法，星逸晶圓廠還沒交付，明年才能自產部分低端芯片。
隨後，王逸又和威廉姆斯來到他的研發部門：
“董事長，28nm旗艦SC的研發總體上比較順利。尤其是CPU部分研發進展較快，但SC還要集成GPU和基帶，GPU還好說直接用ARM公版架構，也難度不大。但是基帶很困難，還需要半年時間。”
“等GPU、基帶等都研發成功，還要封裝在一起，順利的話，年底前就能流片。流片成功，就可以試產，量產……但若是流片失敗，還得繼續研發，就得明年了。”
王逸點點頭，也理解威廉姆斯的難處。
畢竟一上來就研發最先進的28納米SC，還是最先進的集成GPU和基帶的係統級芯片，真的難度很大。
要知道，當下的高通都沒做到這一地步。
直到明年年初，高通才發布了全球第一款集成基帶的SC驍龍800，不過也隻是發布而已。
等到手機廠商把搭載800的手機設計出來，發布上市時就得年中，甚至下半年了。
同樣，星逸科技的28nmSC研發順利的話，和高通差不多的發布時間，再加上手機研發，上市也得年中，甚至下半年。
這都是沒辦法的事。
王逸看向威廉姆斯：“年底前成功流片的把握，你有多少？”
威廉姆斯歎了口氣：“四成吧，估計。畢竟基帶這個東西，落後太多了。之前威睿的基帶，都是55納米，還是外掛基帶，如今要整成集成的基帶，還是28納米，難上加難。”
“隻有四成嗎？”王逸心中有了計較：“沒事，旗艦SC的研發穩紮穩打就行，一口氣吃個大胖子太困難。年底前能成最好，不能成也沒事，繼續努力就是。”
“多謝董事長體諒。”威廉姆斯鬆了口氣，他的壓力真的很大。
28納米集成基帶的sc，高通都沒整出來呢，讓他整，真難。
王逸話鋒一轉：“不過哪怕集成基帶的SC今年搞不定，你們也要拿出一款不帶基帶的四核處理器，同時研發出可以外掛的基帶芯片。今年年底前，就要搞定，性能要強於英偉達tea3和高通APQ8064四核旗艦！”
“這……好！”威廉姆斯應了下來：
“不集成基帶的四核芯片，比集成基帶的SC簡單了很多，有了德州儀器的大量研發工程師加入，問題不大。外掛基帶那邊，也有希望。性能超過英偉達高通今年的旗艦，也沒問題。”
王逸點點頭：“很好，如此一來，明年上半年，就可以發布搭載28納米自研芯片的星逸手機第三代xphne3。”
高通的驍龍800SC雖然集成了基帶，可是加上手機研發時間，上市也得下半年，甚至第四季度。
可以說，哪怕星逸xphne3外掛基帶，在明年上半年都是無敵的。
至於明年下半年友商驍龍800手機上市，星逸xphne3落了下風？
同樣不是問題！
曆時一年半，屆時，星逸科技集成基帶的旗艦SC已經研發成功，並且量產。
王逸在明年下半年，大可以推出搭載星逸SC的xphne3p！
依舊可以和高通800打擂台。
沒有德州儀器的芯片工程師，短時間內，星逸半導體肯定乾不過高通。
但有了德州儀器的大量芯片工程師，星逸半導體乾高通都有希望打個有來有回。
無他，德州儀器團隊的CPU研發能力，一向比高通優秀。
但是高通的GPU采用自研架構，比起星逸科技采用的公版架構有時大幅度領先，有時嚴重翻車……
此外，高通的基帶也遠超過星逸半導體的基帶。
畢竟星逸半導體的基帶研發人員，大都並購的威睿和聯發科挖過來的，的確不如高通。
可以說，星逸半導體和高通比，CPU方麵有優勢，GPU方麵看高通翻不翻車，基帶方麵落後高通。
整體性能或許不如高通，但發熱和功耗方麵，會比高通好一些。
畢竟德州儀器最擅長的就是低功耗高性能，而高通的發熱都比友商高30%起步。