在高精尖的加工生產方麵，切片係統與刀片之間的協作是必要的。
除了尺寸，還有三個關鍵參數決定刀片特性金剛石(磨料)尺寸、金剛石含量和粘結劑的類型。結合物是各種金屬或其中分布有金剛石磨料的基體。
這些元素的結合效果決定刀片的壽命和切削質量。
改變任何一個這些參數都將直接影響刀片特性與性能。為一個給定的切片工藝選擇最佳的刀片可能要求在刀片壽命與切削質量之間作出平衡。
其它因素，諸如進給率和心軸速度，也可能影響刀片選擇。切割參數對材料清除率有直接關係，它反過來影響刀片的性能和工藝效率。
對於一個工藝為了優化刀片，設計足夠高效的試驗方法可減少所需試驗的次數，並提供刀片特性與工藝參數的結合效果，而這些需要相應智能的程序輔助。
而這般講究的“刀術”自然用途極廣。
殺人越貨太普通，老黃刀法太片麵，切割晶圓才是它最能發揮的地方。
顧青自然知道切割晶圓的重要性。
芯片製造的第一步就是製作晶圓，然後使用晶圓切片機將矽晶棒切割出所需厚度的晶圓。
好的刀法能切出更好更大的薄矽片，而芯片就是薄矽片處理後的產物。
當然這個芯片可以是我們平常所說手機電腦的芯片，也可以是內存條、內存卡的儲存芯片，區彆是芯片的設計不同罷了。
不過對於刀法，顧青並未藏拙，因為底子的確不行，而且次元帝國傳承的知識裡用的不是矽晶芯片……
“切割普通的材料還行，如果是您老想得矽晶片的話，咱們還達不到那個要求，而且就現在的微米精度加工來說，還是實驗室產品，無法量產，也不能保證良品率。”